rifd(利用RFID传感器二维码等随时随地获取物体的信息)

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rifd,利用RFID传感器二维码等随时随地获取物体的信息?

物联网整体感知。整体感知,可以利用射频识别、二维码、智能传感器等感知设备感知获取物体的各类信息。物联网的基本特征从通信对象和过程来看,物与物、人与物之间的信息交互是物联网的核心。物联网的基本特征可概括为整体感知、可靠传输和智能处理。

可靠传输,通过对互联网、无线网络的融合,将物体的信息实时、准确地传送,以便信息交流、分享。智能处理,使用各种智能技术,对感知和传送到的数据、信息进行分析处理,实现监测与控制的智能化。

RFID是什么意思?

RFID英文全称Radio Frequency Identification,射频识别,又称电子标签,无线射频识别,感应式电子晶片,近接卡、感应卡、非接触卡、电子条码.RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预,可工作于各种恶劣环境.RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个标签,操作快捷方便.

RFID行业的前景如何?

第一节 物联网行业感知层市场分析

一、RFID产品市场分析

1、RFID市场规模分析

2014年中国RFID市场规模为298亿元,到2016年增长至672亿元,同比2015年增长87.7%。预计到2017年将增长至868亿元。

图表:2014-2017年中国RFID市场规模

数据来源:中研普华

2、RFID应用市场分布

RFID(Radio Frequency Identification)即射频识别技术,又称无线射频识别,是一种通信技术,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触,是一种非接触式的自动识别技术。目前多应用于商业零售、交通管理、图书馆、门禁系统、食品安全溯源等方面。

整个 RFID 电子标签系统由标签、天线和阅读器组成。 其中最具技术含量的是标签及阅读器的芯片设计制造和天线设计制造,这个环节目前主要由国外厂商掌控,包括 NXP、 TI、 Impinj 等厂商。软件中间件由 IBM、微软、甲骨文等少数软件厂商垄断。目前国内厂商集中在标签及读写器封装制造、标签测试、系统集成、应用示范等环节。

目前RFID已经在国内的身份识别、交通管理、军事与安全、资产管理、防盗与防伪、金融、物流、工业控制等领域的应用中取得了突破性的进展,并在部分领域开始进入规模应用阶段。随着RFID技术的进一步成熟和成本的进一步降低,RFID技术开始逐步应用到各行各业中。

其中,在过去几年的时间里,身份识别、交通管理、军事与安全、资产管理等市场领域,已经或将逐步成为国内RFID行业发展的重点领域。

图表:中国RFID行业细分应用领域市场份额

数据来源:中研普华

3、RFID产品市场分析

在产业链构成的完善上,目前,中国RFID产业链已经基本搭建起来,形成了从芯片设计、封装、设备、系统集成、行业应用为一体的产业链格局。

从产业链的分布结构来看,阅读器和电子标签企业以深圳企业数量最多。深圳作为国内最主要的电子信息产品生产基地,具有极其发达的电子信息产业中游和下游市场,为RFID电子标签和读写器制造企业的发展,提供了一个良好的发展环境。同时,深圳地区以远望谷为代表的众多RFID企业,近年来不断通过企业间的兼并和收购活动,整合产业链的上下游企业,增强了企业间的协同效应,完善了产业链结构,进一步推动了深圳地区RFID产业的发展。

而在系统集成方面,RFID产业更多还是以政府项目为主导。这使得北京及其周边地区成为RFID应用较早的地区,并逐渐形成了一批以项目集成为主的企业群体。

这几年中国RFID行业的高速成长期,是由身份识别市场的爆发所带动的。

在中国RFID身份识别市场,二代身份证与社保卡项目是前几年最大的RFID应用项目。自2004年国内开始第一批二代身份证更替开始,在过去的9年时间里,中国共发放了近13亿张的二代身份证,为中国RFID行业累积贡献了超过200亿元的市场规模。进入2011年后,虽然二代身份证的更换已经进入尾声,但每年新增更换与补卡的二代身份证发放,仍然保持着6000万张/年的数量。

而在二代身份证进入尾声之际,中国还重点对社保卡项目进行了强制推广,并形成了从部分重点城市向全国扩张的局面,进一步推动了中国RFID行业市场规模的增长。

此外,包括奥运会、世博会、大运会、全运会等系列大型赛事、场馆参观活动,也开始应用RFID作为门票防伪、安保、资产管理与溯源的保证。

4、RFID产品发展趋势

如今在国内RFID的市场前景光明潜力巨大。虽然我国与国外在RFID产业来的部分环节、应用领域、产业标准等还存在着一些技术或应用上的差距和差异,但是市场已经越来越明朗化,未来RFID的产值也将呈明显持续上涨趋势,不管是RFID厂商还是用户企业,只有抓住RFID发展趋势、技术潮流,加以研发推广,才能更好地为国内企业经营管理、市场营销服务,抢得竞争先机。

未来,超高频RFID技术发展主要有三个方向:定位、加密、传感器集成。

1、定位的市场需求

货架或仓库实时盘点、快速找货、人员车辆物品定位或轨迹判断,现阶段实现方式为手持机通过场强寻找、进出门的区域定位,或地标定位、宽范围的覆盖定位,未来的研发方向将采用多天线列阵的波束控制定位、基于卫星定位的三点式定位、基于信号强度及相位变化的3D处理轨迹定位。

2、加密的市场需求

电子票证、电子车牌等对安全加密的需求不断提出、对身份认证和防克隆的需求越来越高、对数据防篡改的需求种类增多。现阶段实现方式为Gen2 V1不具有安全加密方式、Gen2 V2和国标都具有加密方式,国外推出了128 Bits AES加密,国内行业标准电子车牌标准使用MS7国密、Gen2 V2 不兼容Gen2 V1。未来的研发方向将侧重于如何实现加密环境下的标签高灵敏度应用,成本、性能、速度的妥协。

3、传感器集成的市场需求

带有温度传感器的应用大量出现,如冷链管理;物联网和传感网的低成本节点;需要带有传感器接口的芯片。现阶段实现方式是传感器和ADC及MCU的IIC接口,兼容Gen2 标准,成本高、功耗大。未来的研发方向侧重如何实现高灵敏度高精度的传感器集成、如何控制成本等。

想要了解更多关于物联网行业专业分析请关注中研普华研究报告《2017-2022年中国物联网行业发展全景调研与投资趋势预测研究报告》

pfid技术主要特点?

RFID技术性能特点

1.快速扫描。RFID辨识器可同时辨识读取数个RFID标签。

2.体积小型化、形状多样化。RFID在读取上并不受尺寸大小与形状限制,不需为了读取精确度而配合纸张的固定尺寸和印刷品质。此外,RFID标签更可往小型化与多样形态发展,以应用于不同产品。

3.抗污染能力和耐久性。传统条形码的载体是纸张,因此容易受到污染,但RFID对水、油和化学药品等物质具有很强抵抗性。此外,由于条形码是附于塑料袋或外包装纸箱上,所以特别容易受到折损;RFID卷标是将数据存在芯片中,因此可以免受污损。

4.可重复使用。现今的条形码印刷上去之后就无法更改,RFID标签则可以重复地新增、修改、删除RFID卷标内储存的数据,方便信息的更新。

5.穿透性和无屏障阅读。在被覆盖的情况下,RFID能够穿透纸张、木材和塑料等非金属或非透明的材质,并能够进行穿透性通信。而条形码扫描机必须在近距离而且没有物体阻挡的情况下,才可以辨读条形码。

6.数据的记忆容量大。一维条形码的容量是50Bytes,二维条形码最大的容量可储存2至3000字符,RFID最大的容量则有数MegaBytes.随着记忆载体的发展,数据容量也有不断扩大的趋势。未来物品所需携带的资料量会越来越大,对卷标所能扩充容量的需求也相应增加。

7.安全性。由于RFID承载的是电子式信息,其数据内容可经由密码保护,使其内容不易被伪造及变造。

射频识别,RFID(Radio Frequency Identification)技术,又称无线射频识别,是一种通信技术,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。

rfid电子标签制作流程?

a. 通过放料机构提供所述标签天线,在点胶单元设备内将每个所述标签天线点胶;

b.每个所述标签芯片固定在一个第一膜片上,每个所述标签芯片具有正面及与所述正面相背的背面,所述背面贴附在所述第一膜片上;

c. 提供翻膜平台及第二膜片,通过所述翻膜平台将每个所述标签芯片翻转,从而将每个所述标签芯片的正面向上暴露于空气中,每个所述标签芯片的所述背面贴合在所述第二膜片上;

d. 将每个所述标签天线与所述每个标签芯片置于粘片单元设备内进行粘合,每个所述标签芯片的正面直接向上与所述标签天线直接上下粘合;

e. 提供镭射焊接装置,在所述标签天线下方通过镭射焊接装置的激光束向上对准所述标签芯片上的凸点位置,将所述标签天线与所述标签芯片快速加热固化,以形成若干所述RFID电子标签;

f. 对上述镭射焊接后的若干所述RFID电子标签进行检测,确认每个所述RFID电子标签是否合格。

2.如权利要求1所述的RFID电子标签制作方法,其特征在于:所述镭射焊接装置提供激光源,所述激光从所述激光源内向上发射对准所述标签芯片的凸点位置,所述凸点为金属正负极点。

3.如权利要求2所述的RFID电子标签制作方法,其特征在于:在步骤c中,将所述第一膜片未固定有所述标签芯片的一面平放于所述翻膜平台上,在所述若干标签芯片的背面贴附一个所述第二膜片。

4.如权利要求3所述的RFID电子标签制作方法,其特征在于:在步骤c中,提供一划片工具,将所述第一膜片从所述若干标签芯片的正面上剥离。

5.如权利要求1所述的RFID电子标签制作方法,其特征在于:在步骤d中,所述粘片单元内未设置用来将所述标签芯片进行翻转的翻转设备,在步骤c后,所述标签芯片直接以正面向上的方式进入所述粘片单元设备内有所述标签天线粘合。

6.如权利要求1所述的RFID电子标签制作方法,其特征在于:在步骤a中,所述胶为带有导电性能的胶体。

7.如权利要求1所述的RFID电子标签制作方法,其特征在于:所述第二膜片为UV膜。

8.如权利要求1所述的RFID电子标签制作方法,其特征在于:在步骤f后,将检测合格后的若干RFID电子标签进行分切以形成单个的所述RFID电子标签。

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