英特王电脑手机,WIFI与WLAN区别有哪些

英特王电脑手机，WIFI与WLAN区别有哪些？

一、wiFi和wLAN定义不同

1.wLAN无线上网，全称为：wirelessI0caⅠAreaNetw0rks，意思是：无线局域网络，一种利用射频技术进行数据传输的系统，该技术不是速取代有线局域网络，而是弥补有线局域网络的不足，以达到网络的延伸，使无线局域网络能利用简单的存取架构让用户通过它，实现无网线、无距离限制的通畅网络

2.

wiFi全称为wirelessFidelity，无线保真技术，标准的无线网络通信技术品牌，改善基于标准的无线网路产品之间的互通性，由wi一Fi联盟所持有，也就是wiFi是一种无线联网技术，以前通过网络连接电脑，现在通过无线电波来连网，与蓝牙技术一样，同属于在办公室和家庭中使用的短距离无线技术

二、发射信号功率不同

1.wiFi就是wLAN的一个商标，此商标仅保障使用该商标的商品互相之间的合作，与标准本身没有关系

2.wiFi是wLAN的一个标准，包含于wLAN中，属于采用wLAN协议中的一项新技术

三、覆盖信号范围不同

1.wiFi覆盖范围达三百英尺左右，大约九十米到一百米的范围内

2.wLAN可以达到五千米，加有天线

三、使用区别

1.wiFi和wLAN都是无线上网的技术，并且wLAN无线上网已包含了wiFi上网

2.WLAN上网覆盖范围更广，更宽

3.wiFi无线上网比较适合智能手机和平板电脑等小型智能数码产品

为什么手机芯片工艺可以7nm？

电脑CPU同样可以用7nm，甚至5nm的工艺

电脑的CPU和手机SoC芯片使用的架构不同，应用场景也不一样。主流的电脑CPU基本上给英特尔和AMD垄断，它们使用的都是X86的架构；能够设计高端手机SoC芯片的有苹果、高通、华为、三星、联发科等，但它们使用的都是ARM的架构，需要获得ARM公司的授权。电脑CPU以性能为主，它的尺寸可以较大，也允许它有更多一些的能耗。老大哥英特尔（Intel）的CPU是自己的芯片工厂生产的，2005使用的是45nm工艺，基本上保持着每两年升级一次生产工艺的节奏，目前已经进化到了14nm，正在往10nm推进，以后同样会出现7nm、5nm工艺的CPU。

电脑CPU为什么是14nm工艺

首先电脑CPU缺少竞争，英特尔（Intel）是老大，AMD是老二，老二也追不上老大。每一代CPU的研发投入都是巨大的，必须要获取足够的回报，目前英特尔（Intel）正在发展10nm的工艺，每一项密度指标都领先于竞争对手。即使使用14nm工艺设计和生产CPU，英特尔（Intel）都可以保持该领域的领先，都可以赚得盆满钵满，你说他何必急于推出更先进的10nm或者7nm工艺制程的CPU呢？只需要保持节奏就可以了！

手机SoC芯片工艺为什么这么快去到7nm?

首先手机SoC芯片对尺寸的功耗要求相对较高，想在较小的尺寸内设计出性能更强劲的SoC芯片，就需要更多的内核和集成更多的晶体管，这就需要更先进的生产工艺了。

另外手机SoC芯片虽然都是使用ARM的架构，但ARM公司并不生芯片，他授权给苹果、高通、华为、三星、联发科等等去设计芯片。这样一来，竞争就多了，谁能设计、生产出更先进的芯片就可以赚到更多的钱。

所谓的7nm或者14nm指哪里的尺寸呢？

大家都知道芯片集成了大规模的晶体管，晶体管工作时，电流会从漏极(Drain)流向源极(Source)，但要受到栅极(Gate)这道闸门控制，而这道闸门非常重要的，这道门的开和关代表着数字电路中的“1”和“0”。所谓7nm或者14nm指的就是这么门的宽度了。

芯片中的晶体管做那么小有什么好处呢？

使用更先进的生产工艺把晶体管除了可以集成更多的晶体管外，其实还可以降低成本成，因为晶圆的成本也是非常贵的，尺寸小了，同一块晶圆就可以生产出更多的芯片了（当然你要保证较高的良品率）。另外尺寸变小的，晶体管的导通电压就可以变小，工作电流就会减少，从而达到降低功耗的目的。

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苹果是真做不出5G还是不愿意做？

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苹果官方已经正式宣布，今年并不会出售5G手机，预计需要等到明年才能够推出5Ｇ手机。

对比之下，国产手机厂商vivo、中兴、华为均已经推出了5G手机。并且华为本月即将推出旗舰Mate30系列，该款手机将会使用麒麟990处理器芯片，将会同时支持NSA、SA两种模式的5G网络。

并非是苹果不着急，只是由于苹果与高通之间的纠葛问题，导致苹果5G手机出现了难产。

关于苹果手机如何实现通讯的简单阐述

苹果是一家伟大的科技公司，给我们提供很多出色的产品。不过，苹果手机正在逐渐失去竞争力，不仅仅体现在产品的创新方面，甚至是与合作伙伴之间的关系。苹果与高通之间的利益纠纷，间接影响了苹果5G手机的推出时间，苹果手机处于一个较为被动的局面。

苹果公司自身并没有进行基带芯片的研发，通过主板基带芯片外挂的方式实现网络通讯。一直以来，苹果使用的是高通的基带芯片，不过由于利益分配的问题导致了两家的决裂。苹果iPhone XR、iPhone XS、iPhone XS Max则使用了英特尔的基带芯片，不过信号问题一直被大家诟病。苹果不得已，再次与高通之间恢复合作关系，不过已经错失了5G手机的发布时机。

关于苹果公司是否具备5G基带芯片的研发能力

我们并不怀疑苹果的研发实力，只要其下定决心研发5G基带芯片，成功研发问题不大，只不过时间上会滞后很多。苹果公司具有最充裕的现金流，高端的科技研发人员，但是网络通讯中涉及的技术壁垒、网络专利较多，并非是一日之功。时间进度上并不允许苹果这样做，于是苹果恢复了与高通之间的合作（苹果本次损失可能不小）。

不过，苹果也没有打算长期受制于高通。恢复合作之后，苹果便收购了英特尔的调制解调器业务，准备加大基带芯片的研发。

苹果缺失5G网络对其带来的影响

我们先来看看全球第二季度手机的销量情况：

华为已经遥遥领先苹果手机，差距已经在逐渐扩大。即便是小米手机，与苹果手机之间的差距也在逐渐的进行缩减。苹果手机同期对比出现了13%的下滑，可以说情况并不乐观，榜单上的手机厂家只有苹果一家出现了如此大规模的下滑。

2019年可以说是5G手机的元年，各个厂商均借助5G手机来提升自己的销量。相反，苹果iPhone11不仅不支持5G网络，自身并没有多少创新特色。外观方面，前置刘海屏，后置“浴霸”摄像头，甚至可以用丑来形容这款手机。配置上，除了A13处理器外，各项参数均被华为Mate30 Pro所吊打。

不出意外，今年苹果手机的总体销量并不是十分乐观。

关于苹果iPhone11这款手机，您怎么看，是否会购买呢？

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我国在光刻机研制方面是否有专业的研发机构或团队？

当然有，2000年左右，国家就认识到自主掌握光刻机核心技术的重要性，其中“02专项计划”是由多个部门负责不同的子项，并在通过与企业合作实现技术转化，其中光刻系统如下图所示。

其中，负责整机制造的是有中电科45所光刻机团队加盟成立的上海微电子，核心零部件研发则包括中科院微电子所与科益虹源的光源系统、清华大学与华卓精科的双工作台系统、中科院长春光机所与国科精密的曝光系统以及与国望光学的物镜系统、浙江大学与启尔机电的浸没系统等。

自从台积电被禁止为华为提供芯片后，华为7nm、5nm工艺的高端芯片无法生产。而在国内，同为晶圆制造企业的中芯国际目前的量产工艺为14nm。其实2018年，中芯国际曾给阿斯麦发出EUV光刻机订单，但由于美国的阻拦，这台光刻机没有交付到中芯国际，而这是实现7nm工艺的关键设备。

事实上我国光刻机产业起步并不晚，在全球光刻机产业开始发展的60年代初期，我国就已开始进行相关技术的研发。但从80年代开始，随着改革开放的大门打开，我国开始引进国外的半导体生产产线。国外先进技术的引进当然能够带动国内产业的发展，但这也使得“造不如买”成为产业发展的主流模式。

我国经过几年的攻关，不少子项目已经取得较大进展，清华大学团队和华卓精科成功研发出光刻机双工作台系统样机，成为继ASML之后第二个掌握光刻机双工作台系统的企业。长春光机所联合国望光学和国科精密分别在2016和2017年完成物镜系统和曝光系统的验收。2017年，中科院微电子所与科益虹源研发的40瓦ArF光源技术通过验收；2018年科益虹源自主设计开发的国内首台高能准分子激光器出货，打破了国外厂商的长期垄断。2019年，启尔电机的浸没系统也通过02专项工程指挥部CDR评审。

上海微电子表示，其28nm制程的浸没式光刻机将在近年交付。28nm是尤为重要的工艺节点，尽管与7nm的EUV光刻机还有些差距，但其同样能够通过多次曝光制造7nm制程的芯片。

同时，相比于高端智能手机所追求的7nm、5nm芯片工艺，28nm工艺在微控制器、射频芯片、图像传感器领域是更主流的工艺，也是目前单位晶体管成本最低的工艺节点。

所以从相当程度上看，实现28nm的量产要比过分依赖国外技术的14nm、7nm更有意义。

综合来看，我国在光刻机核心部件领域已经实现了明显的进步，多项技术都接近了国外水平。但光刻机仍然是个复杂的集成产业，需要每一个零件和材料完美组合才能打造出来，我们仍然需要强化产业链的合作，让更多企业加入进来。

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苹果x高通英特主板区分？

苹果X的主板可分为两种：一种采用英特尔基带，另一种采用高通基带。这两种主板的区别在于基带芯片不同，英特尔主板使用英特尔的基带芯片，高通主板使用高通的基带芯片。但是，这两种主板的外观和其他硬件规格几乎相同，很难通过外部区分它们。如果你需要确定你的苹果X是哪种主板，可以在设置中查看设备的详细信息，或者咨询苹果客服。