压控晶振(晶振工作原理是什么)

压控晶振，晶振工作原理是什么？

晶振是电路中常用用的时钟元件,全称是叫晶体震荡器，在单片机系统里晶振的作用非常大，他结合单片机内部的电路，产生单片机所必须的时钟频率，单片机的一切指令的执行都是建立在这个基础上的，晶振的提供的时钟频率越高，那单片机的运行速度也就越快。

晶振用一种能把电能和机械能相互转化的晶体在共振的状态下工作，以提供稳定，精确的单频振荡。在通常工作条件下，普通的晶振频率绝对精度可达百万分之五十。高级的精度更高。有些晶振还可以由外加电压在一定范围内调整频率，称为压控振荡器（VCO）。

晶振的作用是为系统提供基本的时钟信号。通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步。有些通讯系统的基频和射频使用不同的晶振，而通过电子调整频率的方法保持同步。

水泵控制箱中两个中间继电器都在闪正常吗？

不正常。

原因:

1、限位开关出了问题。

2、有污染物阻挡或闭塞,导致失常/失灵。

3、继电器触点粘牢了，没分开。并接在继电器线圈两端的电容失效也会出现上述现象。

4、线路问题,受静电,或其他线路干扰

解决方法：

1、如果一直亮着而且不能遥控，请更换晶振。 叫有经验的师傅调整一下里面的欠压，过压可调电阻，使稳压器的保护动作范围加宽。这样稳压器才不至于经常断开你的电源。

2、排查一下附近的线路连接,和线路屏蔽的问题。

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不正常现象。

1、限位开关出了问题。

2、有污染物阻挡或闭塞,导致失常/失灵。

3、器里面的继电器触点粘牢了，没分开。并接在继电器线圈两端的电容失效也会出现上述现象。

4、线路问题,受静电,或其他线路干扰

解决方法：

1、如果一直亮着而且不能遥控，请更换晶振。

叫有经验的师傅调整一下里面的欠压，过压可调电阻，使稳压器的保护动作范围加宽。这样稳压器才不至于经常断开你的电源。

2、排查一下附近的线路连接,和线路屏蔽的问题。

微晶磁振技术是什么？

答：微晶磁振技术它是用一种能把电能和机械能相互转化的晶体在共振的状态下工作，以提供稳定，精确的单频振荡。

在通常工作条件下，普通的晶振频率绝对精度可达百万分之五十。高级的精度更高。

有些晶振还可以由外加电压在一定范围内调整频率，称为压控振荡器（VCO）。 晶振的作用是为系统提供基本的时钟信号。通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步。

有些通讯系统的基频和射频使用不同的晶振，而通过电子调整频率的方法保持同步。

晶振通常与锁相环电路配合使用，以提供系统所需的时钟频率。如果不同子系统需要不同频率的时钟信号，可以用与同一个晶振相连的不同锁相环来提供。

emc高频干扰抑制方法？

1、抑制干扰源

抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt，di/dt。这是抗干扰设计中最优先考虑和最重要的原则，常常会起到事半功倍的效果。减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。减小干扰源的di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。

抑制干扰源的常用措施如下：

1)继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加续流二极管会使继电器的断开时间滞后，增加稳压二极管后继电器在单位时间内可动作更多的次数。

2)在继电器接点两端并接火花抑制电路(一般是RC串联电路，电阻一般选几K到几十K,电容选0.01uF)，减小电火花影响3)给电机加滤波电路，注意电容、电感引线要尽量短。

4)电路板上每个IC要并接一个0.01μF——0.1μF高频电容，以减小IC对电源的影响。注意高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否则，等于增大了电容的等效串联电阻，会影响滤波效果。

5)布线时避免90度折线，减少高频噪声发射。

6)可控硅两端并接RC抑制电路，减小可控硅产生的噪声(这个噪声严重时可能会把可控硅击穿的)。

2.2、切断干扰传播路径

按干扰的传播路径可分为传导干扰和辐射干扰两类。

所谓传导干扰是指通过导线传播到敏感器件的干扰。高频干扰噪声和有用信号的频带不同，可以通过在导线上增加滤波器的方法切断高频干扰噪声的传播，有时也可加隔离光耦来解决。电源噪声的危害最大，要特别注意处理。

所谓辐射干扰是指通过空间辐射传播到敏感器件的干扰。一般的解决方法是增加干扰源与敏感器件的距离，用地线把它们隔离和在敏感器件上加屏蔽罩。

切断干扰传播路径的常用措施如下：

1)充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好，整个电路的抗干扰就解决了一大半。许多单片机对电源噪声很敏感，要给单片机电源加滤波电路或稳压器，以减小电源噪声对单片机的干扰。比如，可以利用磁珠和电容组成π形滤波电路，当然条件要求不高时也可用100Ω电阻代替磁珠。

2)如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之间应加隔离(增加π形滤波电路)。

3)注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近，用地线把时钟区隔离起来，晶振外壳接地并固定。

4)电路板合理分区，如强、弱信号，数字、模拟信号。尽可能把干扰源(如电机、继电器)与敏感元件(如单片机)远离。

6) 用地线把数字区与模拟区隔离。数字地与模拟地要分离，最后在一点接于电源地。A/D、D/A芯片布线也以此为原则。

7)单片机和大功率器件的地线要单独接地，以减小相互干扰。大功率器件尽可能放在电路板边缘。

8)在单片机I/O口、电源线、电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件如磁珠、磁环、电源滤波器、屏蔽罩，可显着提高电路的抗干扰性能。

2.3、提高敏感器件的抗干扰性能

提高敏感器件的抗干扰性能是指从敏感器件这边考虑尽量减少对干扰噪声的拾取，以及从不正常状态尽快恢复的方法。

提高敏感器件抗干扰性能的常用措施如下：

(1) 布线时尽量减少回路环的面积，以降低感应噪声。

(2) 布线时，电源线和地线要尽量粗。除减小压降外，更重要的是降低耦合噪声。

(3) 对于单片机闲置的I/O口，不要悬空，要接地或接电源。其它IC的闲置端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源。

(4) 对单片机使用电源监控及看门狗电路，如：IMP809，IMP706，IMP813，X5043，X5045等，可大幅度提高整个电路的抗干扰性能。

(5) 在速度能满足要求的前提下，尽量降低单片机的晶振和选用低速数字电路。

(6) IC器件尽量直接焊在电路板上，少用IC座。

2.4、其它常用抗干扰措施

(1)交流端用电感电容滤波：去掉高频低频干扰脉冲。

(2)变压器双隔离措施：变压器初级输入端串接电容，初、次级线圈间屏蔽层与初级间电容中心接点接大地，次级外屏蔽层接印制板地，这是硬件抗干扰的关键手段。次级加低通滤波器：吸收变压器产生的浪涌电压。

(3)采用集成式直流稳压电源：有过流、过压、过热等保护作用。

(4)I/O口采用光电、磁电、继电器隔离，同时去掉公共地。

(5)通讯线用双绞线：排除平行互感。

(6)防雷电用光纤隔离最为有效。

(7)A/D转换用隔离放大器或采用现场转换：减少误差。

(8)外壳接大地：解决人身安全及防外界电磁场干扰。

(9)加复位电压检测电路。防止复位不充分，CPU就工作，尤其有EEPROM的器件，复位不充份会改变EEPROM的内容。

(10)印制板工艺抗干扰：

①电源线加粗，合理走线、接地，三总线分开以减少互感振荡。

②CPU、RAM、ROM等主芯片，VCC和GND之间接电解电容及瓷片电容，去掉高、低频干扰信号。

③独立系统结构，减少接插件与连线，提高可靠性，减少故障率。

④集成块与插座接触可靠，用双簧插座，最好集成块直接焊在印制板上，防止器件接触不良故障。

⑤有条件的采用四层以上印制板，中间两层为电源及地。