消息称骁龙 8 Gen 3 芯片采用“1 + 5 + 2”架构，仅 1 个 Cortex-X4 超大核心

5 月 17 日消息，高通预计将于 2023 年底发布骁龙 8 Gen 3 芯片。据微博博主 @数码闲聊站 5 月 15 日称，骁龙 8 Gen 3 芯片将引入“1+5+2”核心配置，与骁龙 8 Gen 2 的“1+2+2+3”设置不同，这表明骁龙 8 Gen 3 可能带来更强大的性能内核和更高频率。

该博主还称，骁龙 8 Gen 3 芯片采用 Cortex-X4 超大核，“目前安兔兔跑分 160W±，GFX ES3.1 280FPS±，作为对比，骁龙 8 Gen 2 芯片跑分为 133W±/220FPS± ”。

此外，据 Ice Universe 爆料，骁龙 8 Gen 3 的 Adreno 750 GPU 将拥有“大幅提升”的性能，将配备 10MB 三级缓存，而其前代为 8MB 三级缓存。

据 gizmochina 报道，一加已经在使用骁龙 8 Gen 3 芯片的设备上进行测试，还有传言称 Galaxy S24 Ultra 可能会在所有地区采用骁龙 8 Gen 3 芯片（IT之家注：RGcloudS 消息称）。